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常見問題
26
2024-07
新品3.0W/m·K高性價比低粘度灌封膠導熱粉體
在當前導熱灌封膠市場上,氧化鋁導熱粉的應用競爭尤為激烈。隨著電子產品對散熱性能要求的不斷提高,市場對高性價比導熱灌封膠的需求日益增長。高性價比的灌封膠不僅需要具備優(yōu)異的導熱性能,還要在低粘度條件下保持良好的操作性和穩(wěn)定性,這對材料供應商提出了更高的...
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24
2024-07
最大粒徑不超過50um 的4.0 W/m·K高擠出凝膠用導熱...
東超新材利用專門的粉體表面處理劑和表面改性技術,對高純度導熱粉體原料進行了處理,成功研發(fā)出一種D100粒徑不超過50μm的導熱粉體——DCN-4001A凝膠導熱粉。這款粉體具有緊密的顆粒堆積結構,顆粒表面極性低,分散性良好,填充性能優(yōu)異,確保了凝膠在達到高導熱...
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24
2024-07
灌封膠導熱填料用什么好?推薦氧化鋁導熱粉體
當前灌封膠市場對灌封膠的要求日益提高,首先,灌封膠需要具備良好的導熱性能,以便有效地傳導電子設備產生的熱量,防止設備因溫度過高而損壞。其次,灌封膠的機械性能要優(yōu)良,能夠提供足夠的強度和韌性,以保護電子元件免受外力沖擊。再次,灌封膠的電氣絕緣性能必須優(yōu)異,確保設...
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24
2024-07
導熱絕緣填料的選用策略與應用場景分析
導熱絕緣填料在電子行業(yè)中扮演著至關重要的角色,導熱絕緣填料的首要功能是提高材料的導熱性能,使得熱量能夠迅速地從熱源傳導至散熱部件,從而有效地降低電子設備的溫度,提高其穩(wěn)定性和使用壽命。同時,這些填料還需具備良好的電氣絕緣性,以防止電流泄漏,確保電子設備的安全運...
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24
2024-07
覆銅板硅微粉與環(huán)氧塑封料的無機填料選擇
硅微粉作為一種典型的無機填料,以其高絕緣性、良好的熱傳導性能、高熱穩(wěn)定性、低熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)、低成本、耐酸堿、耐磨性等優(yōu)良特性,在覆銅板和環(huán)氧塑封料領域得到了廣泛應用。盡管覆銅板和環(huán)氧塑封料同屬電子封裝材料,但它們在層級和功能上...
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20
2024-07
?揭秘導熱灌封膠市場競爭加劇因素,探索1.5W導熱粉體性價比...
精心處理,DCS-1532Q導熱粉體經(jīng)過表面包覆處理,與樹脂的相容性極佳,應用時黏度小,浸滲性強,能夠有效地充滿元件和線間,確保散熱均勻無死角。
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19
2024-07
氧化鋁填料助力,徹底解決導熱凝膠滲油問題,提升散熱效能!
通過對氧化鋁粉體進行表面改性處理,增強其與基體油的相容性,減少滲油現(xiàn)象。表面改性可以采用硅烷偶聯(lián)劑或其他表面處理劑,形成一層保護膜,阻止油分的滲透。 2. 優(yōu)化配方:調整導熱凝膠的配方,使用具有更好相容性和更...
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19
2024-07
高導熱凝膠填料如何有效解決高擠出、低密度問題解決方案
隨著電子設備的不斷小型化和性能提升,市場對導熱凝膠的需求也在持續(xù)增長。作為關鍵的熱管理材料,高導熱凝膠不僅需要具備出色的導熱能力,還必須擁有良好的擠出性和較低的密度,以便于生產和在各種電子設備中的應用。然而,傳統(tǒng)的導熱填料在增強導熱性能的同時,常常會帶來凝膠粘...
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17
2024-07
導熱粉填料提升高導熱灌封膠在電子組件散熱中的應用效果
導熱灌封膠與導熱填料之間存在著緊密的協(xié)同關系,導熱填料作為灌封膠的關鍵成分,直接決定了其導熱性能的優(yōu)劣。導熱灌封膠通過填充具有高熱導率的導熱填料,能夠有效地傳導電子元件產生的熱量,保護器件免受高溫損害。導熱填料的類型、形態(tài)、粒徑及其與灌封膠基體的相容性,共同影...
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17
2024-07
?導熱填料在新能源汽車導熱界面材料中的解決方案
除了低密度導熱凝膠導熱粉體,還有導熱墊片復配粉、灌封膠導熱粉等方案用于電池包散熱。這些方案通過特殊改性技術制作導熱墊片復配導熱粉,用于電池單元和模塊之間,可以有效提高接觸面的熱傳遞效率。東超公司根據(jù)不同的需求開發(fā)了導熱粉體定制化解決方案,合適的導熱粉體可以確保...
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