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導(dǎo)熱硅脂，又稱(chēng)散熱膏或?qū)岣?，主要成分為有機(jī)硅酮或硅油，賦予其良好的化學(xué)穩(wěn)定性和低揮發(fā)性。此外，添加氧化鋁、氮化硼等導(dǎo)熱填料提升導(dǎo)熱性能；二氧化硅、膨潤(rùn)土等增稠劑調(diào)節(jié)稠度；抗氧化劑防止性能下降。外觀多為白色或灰色膏狀，半流動(dòng)態(tài)特性易于填充微小空隙。

隨著5G通信、新能源汽車(chē)及電子設(shè)備的高集成化發(fā)展，導(dǎo)熱材料對(duì)散熱性能的要求日益嚴(yán)苛。導(dǎo)熱氧化鋁粉因其高導(dǎo)熱性、絕緣性及成本優(yōu)勢(shì)，成為高分子基復(fù)合材料（如環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠、聚氨酯等）的核心填料。

專(zhuān)為10~20Shote 00超軟硅膠體系開(kāi)發(fā)的第三代導(dǎo)熱粉體填料，突破傳統(tǒng)氧化鋁/氮化硼粉體在柔性界面材料中的填充極限，實(shí)現(xiàn)8.0±0.2 W/m·K導(dǎo)熱率與超低硬度（10~20Shote 00）的協(xié)同優(yōu)化，同時(shí)解決高填充體系的界面粘接與粉體脫落難題。

 東莞東超新材料科技有限公司（東超新材）是一家專(zhuān)業(yè)從事高端功能性粉體設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，公司成立十余年來(lái)，持續(xù)深耕導(dǎo)熱行業(yè)，只為做好“導(dǎo)熱粉體”這一件事，真正做到專(zhuān)業(yè)、專(zhuān)注。

  隨著電子設(shè)備功率密度飆升、散熱空間日益緊縮，傳統(tǒng)大顆粒導(dǎo)熱粉體的局限性逐漸暴露，而小粒徑高導(dǎo)熱粉體憑借低熱阻、高填充、強(qiáng)適配性等優(yōu)勢(shì)，正成為熱界面材料的“新寵”。

 3.0W/（m·K）組份縮合型硅膠要高導(dǎo)熱、粒徑小優(yōu)異擠出性，導(dǎo)熱材料領(lǐng)域長(zhǎng)期深陷「死亡三角」困局——高導(dǎo)熱系數(shù)、低加工粘度、強(qiáng)力學(xué)性能三者難以兼得。傳統(tǒng)方案為提升導(dǎo)熱性能，往往粗暴增加導(dǎo)熱粉體填充量，但隨之而來(lái)的粗顆粒導(dǎo)致膠體黏度暴增，不僅堵塞設(shè)...

隨著5G時(shí)代的到來(lái)，導(dǎo)熱材料在電子設(shè)備和大型高壓設(shè)備中的重要性日益凸顯，這些設(shè)備包括能源系統(tǒng)、航空航天飛機(jī)等。在高功率密度操作下，設(shè)備產(chǎn)生和積累的熱量會(huì)導(dǎo)致溫度升高，威脅設(shè)備的工作穩(wěn)定性。為此，開(kāi)發(fā)高導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料成為了解決這一問(wèn)題的關(guān)鍵。聚合物基復(fù)合材料...

六方氮化硼（h-BN）粉末，作為一種具有獨(dú)特結(jié)構(gòu)和優(yōu)異性能的無(wú)機(jī)非金屬材料，近年來(lái)在材料科學(xué)領(lǐng)域備受關(guān)注。h-BN粉末以其類(lèi)似石墨的層狀結(jié)構(gòu)而聞名，每一層由硼和氮原子以六邊形排列組成，層與層之間通過(guò)范德華力連接，這種結(jié)構(gòu)賦予了它諸多獨(dú)特的物理、化學(xué)和機(jī)械特性。

導(dǎo)熱性能：球形氧化鋁因其高導(dǎo)熱性能，常用于電子封裝材料及基板中，以提高其熱導(dǎo)率，迅速傳遞熱量，解決散熱問(wèn)題。

隨著科技進(jìn)步和工業(yè)的迅猛發(fā)展，電子設(shè)備內(nèi)部組件的密集化導(dǎo)致熱量積聚問(wèn)題日益嚴(yán)重，熱管理技術(shù)面臨前所未有的挑戰(zhàn)。在這種形勢(shì)下，傳統(tǒng)的熱管理方法已無(wú)法滿足新興科技領(lǐng)域的需求，特別是在AI芯片、航天器和高功率激光等領(lǐng)域，對(duì)高效熱界面材料（TIM）的需求尤為迫切。金剛...