高導(dǎo)熱超柔性硅膠界面材料專(zhuān)用功能粉體

文章出處：行業(yè)動(dòng)態(tài) 責(zé)任編輯：東莞東超新材料科技有限公司發(fā)表時(shí)間：2025-03-19

　　產(chǎn)品定位
專(zhuān)為10~20Shote 00超軟硅膠體系開(kāi)發(fā)的第三代導(dǎo)熱粉體填料，突破傳統(tǒng)氧化鋁/氮化硼粉體在柔性界面材料中的填充極限，實(shí)現(xiàn)8.0±0.2 W/m·K導(dǎo)熱率與超低硬度（10~20Shote 00）的協(xié)同優(yōu)化，同時(shí)解決高填充體系的界面粘接與粉體脫落難題。

在制造兼具8.0 W/m·K高導(dǎo)熱率和超軟特性（如Shore 00 20硬度）的硅膠墊片過(guò)程中，業(yè)界長(zhǎng)期面臨兩大技術(shù)瓶頸：墊片與離型膜間的異常粘接及表面粉體脫落問(wèn)題。究其根源，傳統(tǒng)導(dǎo)熱粉體（如氧化鋁、氮化硼等）與硅油體系的極性差異導(dǎo)致界面相容性不足，這種熱力學(xué)失配現(xiàn)象會(huì)引發(fā)多重連鎖反應(yīng)——粉體在硅油中分散不均形成團(tuán)聚體，顯著提升混合體系粘度，進(jìn)而削弱固化后硅膠的內(nèi)聚強(qiáng)度。當(dāng)墊片內(nèi)部分子間作用力不足以抵抗與離型膜的界面吸附力時(shí)，剝離過(guò)程中便會(huì)出現(xiàn)粘膜甚至粉體從基體脫落的現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品良率和終端設(shè)備可靠性。

核心技術(shù)突破
針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，東超新材研發(fā)團(tuán)隊(duì)通過(guò)分子級(jí)表面工程技術(shù)創(chuàng)新，成功開(kāi)發(fā)出革命性DCF-8001RT導(dǎo)熱粉體。該產(chǎn)品采用獨(dú)特的梯度包覆改性技術(shù)，在粉體表面構(gòu)建三維有機(jī)-無(wú)機(jī)雜化層：首先通過(guò)等離子體輔助原子層沉積（PE-ALD）形成致密氧化鋁層消除表面羥基活性位，繼而接枝甲基苯基硅氧烷改善極性匹配，最終形成動(dòng)態(tài)交聯(lián)的端烯基聚硅氮烷表層。這種多尺度改性策略使粉體-在實(shí)現(xiàn)粉體96.97%超高填充率的同時(shí)，仍能保持硬度硬度10~20Shote 00。

在實(shí)際應(yīng)用中，DCF-8001RT展現(xiàn)出突破性性能優(yōu)勢(shì)：經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試，含該粉體的硅膠墊片導(dǎo)熱率穩(wěn)定達(dá)到8.0±0.2 W/m·K，通過(guò)界面能優(yōu)化和粒徑復(fù)配設(shè)計(jì)因此，使用該導(dǎo)熱粉體制備的硅膠墊片不僅擁有較高的導(dǎo)熱率和內(nèi)聚強(qiáng)度，還能顯著改善墊片在撕膜過(guò)程中的粘接和表面掉粉現(xiàn)象。

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