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東超新材料科技有限公司提供的10.0W/(m·K)高導(dǎo)熱凝膠復(fù)配粉填料（型號(hào)DCN-10K9）是一種專門設(shè)計(jì)用于高溫環(huán)境下的導(dǎo)熱填料。一種特定的高性能導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱粉復(fù)配填料產(chǎn)品，它含特殊的化學(xué)成分和填料，以滿足特定的應(yīng)用要求。以下是對(duì)這種產(chǎn)品特性：

 既具有導(dǎo)熱性又具備良好絕緣性能的材料是存在的，這些材料在電子和電氣領(lǐng)域非常重要，因?yàn)樗鼈兛梢詭椭嵬瑫r(shí)保持電氣隔離。以下是一些常見(jiàn)的既導(dǎo)熱又絕緣的材料： 1. 氧化鋁（Al2O3）：氧化鋁是一種常用的導(dǎo)熱填料，它不僅具有良好的導(dǎo)熱性，而...

氧化鋁陶瓷基板，是由氧化鋁（Al2O3）粉末經(jīng)過(guò)高溫?zé)Y(jié)工藝制成的一種高級(jí)電子陶瓷材料。在5G技術(shù)的推廣和應(yīng)用中，氧化鋁陶瓷基板扮演著至關(guān)重要的角色。它所具備的高介電常數(shù)、高熱導(dǎo)率、高機(jī)械強(qiáng)度以及優(yōu)異的環(huán)境適應(yīng)性等特性，為5G設(shè)備的高性能和高可靠性提供了堅(jiān)實(shí)保...

制備高導(dǎo)熱復(fù)合材料的核心在于如何在聚合物基體中構(gòu)建理想的取向結(jié)構(gòu)。為此，通常選擇具有非球形結(jié)構(gòu)特征的填料微粒，如片狀、管狀或棒狀等，并通過(guò)施加外力場(chǎng)，如電場(chǎng)、磁場(chǎng)或機(jī)械剪切作用，使其定向有序排列，從而實(shí)現(xiàn)熱量沿取向方向的快速傳導(dǎo)。作為典型的二維片狀材料，氮化硼...

環(huán)氧膠粘劑在電子封裝、導(dǎo)熱涂層等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。然而，傳統(tǒng)的導(dǎo)熱填料添加往往導(dǎo)致膠粘劑比重的增加，影響其使用性能。本文探討了在低粉體填充量下，如何通過(guò)優(yōu)化填料選擇、表面處理和分散技術(shù)，以及調(diào)整環(huán)氧膠粘劑的配方，來(lái)獲得高導(dǎo)熱性能的策略。在低粉體填充量下，如何...

為了制作出具備優(yōu)秀導(dǎo)熱性的材料，理解其導(dǎo)熱機(jī)理至關(guān)重要。熱傳導(dǎo)的本質(zhì)是能量的傳遞，而不同材料傳遞能量的介質(zhì)各不相同。在固態(tài)物質(zhì)中，熱傳遞的載體可以是電子、聲子或光子，其中金屬通過(guò)自由電子進(jìn)行熱傳導(dǎo)，其導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于非金屬。大多數(shù)聚合物材料由于缺乏自由電子，其熱...

在2.0W/m*K聚氨酯灌封膠的制備過(guò)程中，粘度上升甚至固化現(xiàn)象的出現(xiàn)，通常與多種因素有關(guān)，如化學(xué)反應(yīng)、溫度、濕度、粉體處理等。根據(jù)您提供的信息，東超新材研發(fā)中心的研究分析指出，粉體的表面物質(zhì)與異氰酸酯發(fā)生反應(yīng)可能是導(dǎo)致這一現(xiàn)象的原因之一。  &nb...

  在電子設(shè)備的熱管理領(lǐng)域，追求高性能的灌封硅膠一直是工程師們不懈的目標(biāo)。然而，要制備一款既具有4.0W/m·K高導(dǎo)熱性能，又能保持3個(gè)月不板結(jié)的低粘度灌封硅膠，其中的挑戰(zhàn)不言而喻，也是東超新材料研究開(kāi)發(fā)的方向。     ...

   灌封膠在電子產(chǎn)品、新能源、LED照明等領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用，但導(dǎo)熱填料的沉降問(wèn)題一直是困擾工程師的難題。東超新材料小編將為你揭示沉降原因，并提供解決思路。一、沉降原因灌封膠導(dǎo)熱填料的沉降，主要是由填料的密度大于灌封膠基體所導(dǎo)致的。當(dāng)灌...

導(dǎo)熱凝膠是一種具有半固體特性的導(dǎo)熱材料，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中的熱管理。根據(jù)其化學(xué)組成，導(dǎo)熱凝膠可分為硅系和非硅系兩大類。硅系導(dǎo)熱凝膠主要由基礎(chǔ)硅油、交聯(lián)劑、擴(kuò)鏈劑和導(dǎo)熱填料組成，其中基礎(chǔ)硅油包括二甲基硅油、乙基硅油、羥基硅油等多種類型。非硅系導(dǎo)熱凝膠則以樹(shù)脂為...