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常見問題
13
2024-07
氮化鋁與氮化硼:兩種高性能導熱材料
在高分子材料中添加BN或AlN可以顯著提高材料的性能,但同時也需要注意填料與基體之間的相容性和界面結合力,以確保復合材料的整體性能達到預期。因此,在實際應用中,通常需要對填料進行表面處理,以提高其與高分子基體的結合力。
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10
2024-07
東超3W/(m·K)導熱系數(shù)的復配導熱粉解決方案
導熱系數(shù)3W/(m·K)的導熱粉通常用于需要高效散熱的電子組件和設備中。例如,導熱氧化鋁是一種常用的導熱粉體,它具有高填充性、高熱傳導率和高純度等特點,可用于提升環(huán)氧膠等材料的導熱性能。 另外,還有一種3.0...
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06
2024-07
十年磨一劍,新廠啟新程 | 東超新材喬遷儀式圓滿禮成!
在科技飛速發(fā)展的今天,東莞東超新材料科技有限公司(簡稱“東超新材”)再次展現(xiàn)了其在行業(yè)中的領先地位。2024年7月3日上午6時56分,公司舉行了盛大的喬遷慶典,正式遷入位于廣東省東莞市東城區(qū)東科路9號2棟。此次搬遷恰逢公司成立10周年,標志著東超新材在硬件設施...
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02
2024-07
優(yōu)化氧化鋁導熱粉體形態(tài)、粒徑與搭配工藝的影響
氧化鋁導熱粉體因其廣泛來源和低成本,在聚合物基體中填充量較大,具有很高的性價比,因此成為制造導熱硅膠墊片最常用的導熱粉體。氧化鋁的形態(tài)有球形、角形、類球形等,不同的形態(tài)對熱界面材料的加工性能、應用性能、成本等有不同影響。此外,不同粒徑...
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28
2024-06
氧化鋁導熱粉填料在導熱硅膠中的作用與性能影響分析
? 隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展,電子元件和集成電路越來越小型化、密集化。為了保證電子器件的可靠運行,良好的散熱性至關重要。然而,由于電子器件與散熱裝置之間存在空氣層,導致接觸熱阻增大,從而影響散熱效率。導熱硅膠因其優(yōu)良的粘性、柔韌性、壓縮性能和熱傳導率,...
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21
2024-06
?氮化鋁的多元應用與耐水解挑戰(zhàn):制備高導熱TIM材料的理想選...
氮化鋁具有多種優(yōu)異性能,如高絕緣性、與硅相似的熱膨脹系數(shù)以及抵抗氯基氣體的能力。其導熱系數(shù)是氧化鋁的6倍,這使得氮化鋁成為了一種極具潛力的導熱材料。然而,氮化鋁極易吸收水分和氧,一旦接觸水分和氧,就會發(fā)生水解氧化,失去導熱散熱性能。因此,提高氮化鋁...
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19
2024-06
?導熱氧化鋁填料:球形氧化鋁填料在IGBT模塊TIM材料中的...
球形填料如球形氧化鋁具有較高的粘度滲透閾值和較低比表面積,以及優(yōu)異的可分散性,在TIM材料中不僅可以有效連接填料表面的接觸點形成導熱通路,提高傳熱效率,還可以增加復合材料的強度,降低應力集中的可能性,改善復合材料的力學性能,以及提高導熱復合材料的后續(xù)加工處理能...
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12
2024-06
導熱粉體在電子散熱材料中的實際應用
導熱粉體的選擇和應用是電子行業(yè)中熱管理解決方案的重要組成部分。通過精心挑選和搭配不同種類的導熱粉體,并結合表面處理和分散技術,可以顯著提升導熱材料的性能,為各種電子設備的穩(wěn)定運行提供有力保障。
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06
2024-06
5G時代導熱填料:六方氮化硼、球形氮化鋁高導熱材料引領市場
隨著第五代移動通信技術(5G)的普及,高頻信號的引入以及聯(lián)網(wǎng)設備和天線的數(shù)量激增,帶來了設備功耗的顯著增加,進而導致發(fā)熱問題日益嚴重。這一趨勢對導熱填料市場提出了更高的性能要求。傳統(tǒng)的無機導熱材料,如氧化鋁(Al2O3)、氧化鎂(MgO)和氧化鋅(...
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01
2024-06
導熱粉體提升導熱界面材料性能:降低界面熱阻的關鍵策略
導熱界面材料是熱傳導的關鍵,它們幫助熱量順暢地流動。導熱系數(shù)和熱阻是衡量這些材料性能的兩個重要指標。導熱系數(shù)越高,材料傳導熱量的能力越強,熱量損失越少。而熱阻則是材料阻止熱量通過的能力,它是提升導熱性能的障礙。因此,要想提高導熱界面材料的傳熱性能,不僅要關注導...
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