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3.0W單組份縮合型硅膠導熱粉體DCN-...

?最大粒徑不超60um的3.0 W/(m·K)單組份縮合型硅膠導熱粉體解決方案，...

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2.0W單組份縮合型硅膠導熱粉體DCN-...

?導熱系數2.0、添加份數800份，單組份縮合型硅膠用導熱粉體，特點：擠出順暢不...

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10W/(m·K)耐老化硅膠墊片粉體填料...

?適用于作為6.0W/（m·K）導熱硅膠墊片，在150℃溫度烘烤300H，初始6...

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10W/(m·K)耐高溫凝膠復配粉DCN...

?采用特殊工藝對高導熱粉體填料組合物進行優(yōu)化：東超新材料公司通過使用新型耐高溫處...

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8.0W超軟硅膠墊片用導熱粉粉體?DCF...

?DCF-8001RT導熱粉產品與傳統(tǒng)導熱粉體不同，它采用了我們公司獨有的改性技...

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13.0 W/(m·K)高擠出凝膠用導熱...

?東超新材通過最新的改性技術，使用自主合成的有機硅高分子表面處理劑，通過粉體復合...

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6.0 W/m·K高擠出凝膠用導熱粉體D...

?適用于制作導熱系數6.2W/m·K高性能導熱凝膠，D99粒徑＜60um，高擠出...

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1.2W/m·K低密度聚氨酯粘接膠導熱粉...

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2.0W低粘度灌封膠用導熱粉體DCS-2...

?適用于制作導熱系數2.0W/m·K低粘度有機硅導熱灌封膠，經過特殊改性技術處理...

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