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?行業(yè)痛點：輕量化與高導熱的雙重挑戰(zhàn)  隨著消費電子、新能源（光伏/儲能）、電源模塊等領(lǐng)域?qū)υO(shè)備散熱性能要求的提升，導熱粘接膠需同時滿足以下核心需求：  輕量化：避免因材料密度過高增加設(shè)備負擔；  高...

 隨著電子設(shè)備性能的快速提升和新能源產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，熱管理技術(shù)逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性與壽命的關(guān)鍵因素。在眾多散熱材料中，球形氧化鋁粉因其獨特的物理化學特性，成為熱界面材料（Thermal Interface Materials, TIMs）領(lǐng)域的核心...

親油疏水改性粉體是指通過表面處理技術(shù)，使原本親水的無機粉體（如氧化鋁、碳酸鈣、滑石粉等）表面形成疏水層，同時增強其與有機基質(zhì)的相容性。這種改性技術(shù)可顯著改善粉體在油性體系（如塑料、橡膠、涂料）中的分散性、界面結(jié)合力及加工性能。

在新能源汽車、儲能系統(tǒng)等高端裝備領(lǐng)域，導熱界面材料（TIM）正面臨前所未有的耐久性考驗。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示：      電控單元在150℃工況下運行2000小時后，傳統(tǒng)導熱墊片硬度增幅達15-25 Shore 00，導致界面接觸壓力衰減...

隨著新能源汽車、5G通信、儲能系統(tǒng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，聚氨酯灌封膠作為關(guān)鍵封裝材料，需同時滿足高導熱性、抗震動、耐環(huán)境沖擊等性能要求。然而，在實際應用中，B組份沉降成為困擾行業(yè)的突出問題。沉降會導致膠體分層、導熱網(wǎng)絡(luò)斷裂，進而引發(fā)局部熱阻升高、封裝失效，甚至影響...

 隨著電子設(shè)備小型化、高功率化趨勢的加速，導熱硅脂作為關(guān)鍵散熱材料，面臨更嚴苛的性能要求：低熱阻、高導熱性、長期穩(wěn)定性成為核心需求。然而，傳統(tǒng)導熱硅脂中無機填料的粒徑分布、表面相容性、熱穩(wěn)定性等難題，制約了其在高密度散熱場景中的應用。以下從市場背景、...

隨著電子器件向高功率密度、微型化方向快速發(fā)展，熱管理成為制約設(shè)備性能與可靠性的核心問題。傳統(tǒng)聚合物材料因?qū)嵝阅懿睿ㄍǔ５陀?.5 W/(m·K)），難以滿足現(xiàn)代散熱需求。通過添加高導熱無機填料（如氮化硼、氧化鋁、碳化硅等）構(gòu)建導熱通路，已成為提升聚合物基復合...

隨著人工智能、大數(shù)據(jù)和云計算技術(shù)的快速發(fā)展，DeepSeek設(shè)備作為高性能計算的核心載體，正被廣泛應用于各行各業(yè)。然而，隨著用戶數(shù)量的激增和設(shè)備運行負載的加大，散熱問題逐漸成為制約DeepSeek設(shè)備性能穩(wěn)定性和使用壽命的關(guān)鍵瓶頸。如何在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)高效散...

隨著電子設(shè)備向高性能、小型化方向發(fā)展，散熱問題日益突出。聚氨酯膠粘劑因其優(yōu)異的粘接性能、柔韌性和可加工性，在電子封裝、汽車電子、LED照明等領(lǐng)域得到廣泛應用。然而，傳統(tǒng)聚氨酯膠粘劑的導熱性能較差，難以滿足高功率器件的散熱需求。近年來，通過在聚氨酯基體中添加導熱...

隨著電子設(shè)備向微型化、集成化發(fā)展，散熱問題成為行業(yè)亟待解決的難題。球形氧化鋁憑借其高導熱系數(shù)、適宜的熱膨脹系數(shù)和簡單的制備工藝，在導熱填料領(lǐng)域脫穎而出。其優(yōu)異的形貌和性能使其能夠有效填充高分子材料，提升散熱效率，成為高導熱絕緣材料的首選。