高導(dǎo)熱超細(xì)粉體硅脂用導(dǎo)熱粉體解決方案

文章出處：常見問題責(zé)任編輯：東莞東超新材料科技有限公司發(fā)表時(shí)間：2025-03-05

　　?    隨著電子設(shè)備小型化、高功率化趨勢的加速，導(dǎo)熱硅脂作為關(guān)鍵散熱材料，面臨更嚴(yán)苛的性能要求：低熱阻、高導(dǎo)熱性、長期穩(wěn)定性成為核心需求。然而，傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂中無機(jī)填料的粒徑分布、表面相容性、熱穩(wěn)定性等難題，制約了其在高密度散熱場景中的應(yīng)用。以下從市場背景、技術(shù)挑戰(zhàn)及解決方案三方面展開分析。

一、市場背景與技術(shù)要求
1. 小型化與高功率散熱需求
5G通信、新能源汽車、光模塊等領(lǐng)域的快速發(fā)展，推動(dòng)設(shè)備體積縮小而功率密度激增。例如，光模塊內(nèi)部因空間限制難以通過空氣對(duì)流散熱，需依賴導(dǎo)熱硅脂等界面材料實(shí)現(xiàn)高效熱傳導(dǎo)。
2. 低熱阻與超細(xì)粉體要求
設(shè)備界面間隙微小，要求導(dǎo)熱硅脂填充層更薄且均勻，需使用超細(xì)粉體（粒徑分布窄、堆積密度高）以降低界面熱阻，同時(shí)避免因粉體團(tuán)聚導(dǎo)致的導(dǎo)熱路徑斷裂。
3. 高溫穩(wěn)定性挑戰(zhàn)
普通硅脂在高溫情況下易出現(xiàn)干裂、粉化，導(dǎo)致導(dǎo)熱性能驟降，需通過粉體改性提升耐老化性能。

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二、無機(jī)填料的技術(shù)平衡難題
1. 導(dǎo)熱與粒徑的矛盾
高導(dǎo)熱系數(shù)通常需添加大量大粒徑粉體（如氧化鋁、氮化硼），但大顆粒易導(dǎo)致界面填充不密實(shí)，增加熱阻；而超細(xì)粉體雖能改善填充效果，卻可能因比表面積大、表面能高，引發(fā)團(tuán)聚問題。
2. 表面相容性與加工性
無機(jī)粉體表面極性高，與硅油基材相容性差，需通過表面修飾改善分散性，但傳統(tǒng)改性劑可能引入揮發(fā)物，影響長期穩(wěn)定性。
3. 填充密度與力學(xué)性能
高填充量雖可提升導(dǎo)熱系數(shù)，卻可能犧牲材料的柔韌性和施工性，導(dǎo)致硅脂變脆或加工困難。

三、東超新材料的解決方案
針對(duì)上述挑戰(zhàn)，東超新材料通過功能性粉體設(shè)計(jì)與表面處理技術(shù)，提供定制化高導(dǎo)熱粉體解決方案：
1. 超細(xì)粉體與粒徑優(yōu)化
采用熱穩(wěn)定性優(yōu)異的無機(jī)非金屬粉體（如氮化鋁、氧化鋅），通過復(fù)合粉體技術(shù)實(shí)現(xiàn)粒徑梯度分布，兼顧密實(shí)填充與低熱阻。例如，DCF-QH系列產(chǎn)品針對(duì)新能源車動(dòng)力電池散熱需求，實(shí)現(xiàn)輕量化與高導(dǎo)熱平衡。
2. 表面修飾技術(shù)突破
以自主合成的耐溫有機(jī)硅高分子處理劑對(duì)粉體進(jìn)行包覆，降低表面極性，增強(qiáng)與硅油的結(jié)合力，減少界面缺陷。該技術(shù)使粉體吸油值降低，加工流動(dòng)性提升，同時(shí)避免揮發(fā)物產(chǎn)生。
3. 復(fù)合填充與工藝適配
通過多組分粉體復(fù)配（如球形與片狀粉體結(jié)合），在低填充量下構(gòu)建高效導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，確保硅脂兼具高導(dǎo)熱系數(shù)和柔韌性，適配高精密設(shè)備的點(diǎn)膠或壓延工藝。

四、應(yīng)用與優(yōu)勢
東超方案已成功應(yīng)用于光模塊導(dǎo)熱凝膠、新能源汽車電池散熱墊等領(lǐng)域，其特點(diǎn)包括：
- 低揮發(fā)、高穩(wěn)定性：通過表面包覆技術(shù)，耐溫性提升，通過高溫老化測試無粉化。
- 高導(dǎo)熱與加工性平衡：粉體填充量減少可達(dá)到同等導(dǎo)熱系數(shù)，顯著改善硅脂擠出速率與成型性。
- 定制化服務(wù)：支持有機(jī)硅、環(huán)氧樹脂等多種基材體系，根據(jù)客戶需求調(diào)整粉體粒徑、形貌及表面處理工藝。

東超新材料憑借對(duì)導(dǎo)熱粉體技術(shù)的深度研發(fā)，為高導(dǎo)熱硅脂提供了從材料選型到工藝適配的全鏈條解決方案，助力電子設(shè)備突破散熱瓶頸，滿足未來更高功率密度的市場需求。

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