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球形氮化鋁電鏡圖
氮化鋁因出眾的熱導性及與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)，成為電子領域備受關注的 材料。氮化鋁是一種六方晶系釬鋅礦型結(jié)構(gòu)形態(tài)的共價鍵化合物，其具有一系列優(yōu) 良特性，包括優(yōu)良的熱導性、可靠的電絕緣性、低的介電常數(shù)和介電損耗、無毒以及 與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)等。它既是新一代散熱基板和電子器件封裝的理想材料。東超新材料球形氮化鋁規(guī)格2微米到150微米范圍，純度95%，專用導熱材料中添加增加導熱率。?
DCA-AN 球形氮化鋁規(guī)格
多晶AIN熱導率達260W/(m.k)，比氧化鋁高5-8倍，所以耐熱沖擊好，能耐2200℃的高溫。在導熱材料如高導熱硅膠墊片、高導熱灌封膠、高導熱硅脂等等，熱界面材料中應用較多，在導熱材料中基礎材料硅油是不導熱的，通過添加導熱填料球形氧化鋁、球形氮化鋁高導熱填料搭配添加到硅油里起到高導熱、散熱等功能。
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