隨著5G技術的發(fā)展，光模塊正朝著更小型化的封裝方向發(fā)展，但這也帶來了散熱難題。高速率和小體積使得模塊內(nèi)部難以進行空氣對流換熱，導致元器件產(chǎn)生的熱量難以有效散發(fā)，可能影響元器件的正常工作甚至導致?lián)p壞。因此，需要使用導熱界面材料，如導熱墊片和導熱凝膠，將熱量快速傳遞到金屬外殼和空氣中。 導熱界面材料需要具備低揮發(fā)、良好導熱性、超柔軟和高壓縮性等特點，以防止硅氧烷等小分子揮發(fā)導致的性能下降。然而，傳統(tǒng)的導熱硅膠片和凝膠難以滿足這些要求，因為它們在提高導熱性的同時，會引入大量導熱粉體，這些粉體與基體相容性差，加工難度大，需要對粉體進行改性表面處理，可能導致?lián)]發(fā)物含量過高。因此，控制導熱粉體的揮發(fā)物含量是制備高導熱、低揮發(fā)導熱硅膠片和凝膠的關鍵。?
東超新材料推薦導熱粉體作為13.0 W/m·K高導熱硅膠墊片專用粉體或導熱凝膠專用粉體的導熱填料，以高導熱的絕緣粉體為原料，以自主設計合成的有機硅高分子表面處理劑，結合粉體復合和表面包覆技術處理而成；規(guī)避了基材與粉體性能差異較大的缺陷，具有優(yōu)異的分散性，保證產(chǎn)品在硅基中形成致密填充，既能有效地提高復合材料的導熱性能，還能保證復合材料具有良好的施工性及一定的力學性能。用于制備13.0W/m*K導熱墊片、高擠出導熱凝膠，具體添加量可根據(jù)實際性能及狀態(tài)調(diào)整。可滿足設備對導熱界面材料低揮發(fā)、高導熱需求。
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導熱凝膠專用粉體/?導熱硅膠墊片專用粉體?產(chǎn)品特點（1）經(jīng)過特殊表面改性處理，粉體吸油值低，與硅油相容性佳，加工性能良好，對材料的擠出速率影響較小。（2）粉體為高導熱材料，粒徑分布合理，堆積密度大，在樹脂中較低填充實現(xiàn)高導熱系數(shù)，絕緣性能佳。（3）粒徑最大粒徑偏粗，制備墊片時會出現(xiàn)掉粉情況。
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