盡管市場上對于新能源汽車電機用的高導(dǎo)熱低黏度灌封膠研究相對較少，相關(guān)產(chǎn)品也較為稀缺，但導(dǎo)熱型灌封膠的研究在國內(nèi)外并不少見。然而，這些研究主要集中在小尺寸電子元器件的灌封上，其常規(guī)產(chǎn)品普遍存在黏度較高、流動性差、密度大的問題，這使得它們在汽車電機上的應(yīng)用存在困難，不僅增加了汽車的重量，還可能導(dǎo)致能耗比過高。另一方面，盡管有關(guān)于低黏度型灌封硅膠的研究，但這些產(chǎn)品在導(dǎo)熱性方面并未得到很好的平衡。

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