為了滿足5G通信市場的需求，未來5G覆銅板用無機填料的發(fā)展趨勢將集中在功能化、高填充、顆粒設(shè)計、粒度分布設(shè)計和雜質(zhì)控制等方面。功能化填料將具備低介電常數(shù)、高導(dǎo)熱、阻燃等多項功能；高填充填料將更好地發(fā)揮無機填料的特性；顆粒設(shè)計方面，球形化產(chǎn)品將是高端應(yīng)用的首選；粒度分布設(shè)計方面，將不斷減小粒徑以適應(yīng)薄型化覆銅板的需求；雜質(zhì)控制方面，填料的雜質(zhì)含量將盡可能低，以滿足超薄、高可靠、高導(dǎo)熱覆銅板的應(yīng)用需求。

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      其次，覆銅板業(yè)界對填料的研究技術(shù)關(guān)注點主要集中在填料對覆銅板性能的影響、填料分散技術(shù)和填料表面處理技術(shù)。通過對不同類型硅微粉對覆銅板耐熱性的研究，發(fā)現(xiàn)球形硅微粉在改善覆銅板性能方面表現(xiàn)最優(yōu)。填料分散技術(shù)的研究則涉及選擇合適的填料粒徑、分散設(shè)備的選擇和填料表面改性等方面。填料表面處理技術(shù)是近年來研究的熱點，其研究方向主要集中在表面處理劑、處理工藝、處理設(shè)備和效果表征等方面。

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      最后，未來覆銅板用填料的趨勢將重點體現(xiàn)在功能化、高填充、顆粒設(shè)計、粒度分布設(shè)計和雜質(zhì)控制等方面。功能化填料將具備低介電常數(shù)、高導(dǎo)熱、阻燃等特性；高填充填料將更好地發(fā)揮無機填料的特性，包括低CTE、低介電、高導(dǎo)熱等；顆粒設(shè)計方面，球形化產(chǎn)品將是高端應(yīng)用的首選；粒度分布設(shè)計方面，將不斷減小粒徑以適應(yīng)薄型化覆銅板的需求；雜質(zhì)控制方面，填料的雜質(zhì)含量將盡可能低，以滿足超薄、高可靠、高導(dǎo)熱覆銅板的應(yīng)用需求。?

     綜上所述，填料在覆銅板行業(yè)中發(fā)揮著越來越重要的作用，未來的發(fā)展趨勢將更加注重功能化、高填充、顆粒設(shè)計和雜質(zhì)控制等方面。隨著技術(shù)的不斷進步和市場需求的變化，填料的研究和應(yīng)用將持續(xù)發(fā)展，以滿足5G時代對高頻高速電路的需求。