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  隨著5G技術的發(fā)展，光模塊正朝著更小型化的封裝方向發(fā)展，但這也帶來了散熱難題。高速率和小體積使得模塊內部難以進行空氣對流換熱，導致元器件產生的熱量難以有效散發(fā)，可能影響元器件的正常工作甚至導致?lián)p壞。因此，需要使用導熱界面材料，如導熱墊片和導熱凝膠...

 粉體表面改性是一種高科技手段，它通過物理、化學和機械方法對粉體材料的表面進行處理，以改變其化學性質，滿足現(xiàn)代新材料、新工藝和新技術的發(fā)展需求。這項技術融合了粉體加工、材料加工、材料性能、化工和機械等多個領域的知識。

球形氧化鋁粉作為一種導熱填料，在高分子導熱材料中的應用非常廣泛。它的主要優(yōu)勢包括高熱導率、高電阻率、低介電損耗和性價比高等特點。球形氧化鋁粉因其均勻的單分散顆粒，不易團聚，具有良好的流動性和分散性，能夠有效填充高分子材料中的空隙，從而提高材料的導熱性能。此外，...

 ?導熱復合粉填料是一種由多種導熱性能優(yōu)異的粉末組成的填料，其顆粒大小均勻，導熱性能好，可以有效提高電子設備的散熱性能。與傳統(tǒng)的散熱方式相比，導熱復合粉填料具有以下優(yōu)勢：

東超新材為了解決高導熱灌封硅膠普遍存在的粘度高、流動性差的問題，開發(fā)了一種新型的功能粉膠。這種粉膠采用了公司自主研發(fā)的干濕法一體化技術，通過這種技術，大量的導熱粉末能夠均勻地混合到硅油中，形成一種類似“色膏”的粉膠。      &...

在當今的電池熱管理技術領域，對導熱聚氨酯膠粘劑的熱導率要求日益提高。傳統(tǒng)的1.0W/（m·K）的導熱率已經無法滿足高端市場的需求，因此，行業(yè)普遍要求將導熱率提升至2.0 W/（m·K）。這一提升對導熱粉體的性能提出了更高的要求，特別是對其粒徑的控制。

導熱界面材料（TIM）在電子元件散熱方面的應用非常廣泛，尤其是在工業(yè)、汽車和消費電子行業(yè)。由于有機硅聚合物具有卓越的化學穩(wěn)定性和物理特性，如粘度和模量等對溫度變化不敏感，因此它們特別適合用于那些由于高功率或功率波動導致顯著溫度變化的應用場景。然而，隨著應用場景...

導熱硅脂的質量問題確實存在，而且這些問題會直接影響其在高溫環(huán)境下的性能和壽命。導熱硅脂的主要成分包括基礎硅油和導熱粉體，兩者之間的質量以及它們之間的相互作用都會影響最終產品的性能。      基礎硅油的耐溫性是決定導熱硅脂耐溫性的...

導熱填料粒徑越大，灌封膠填充量通常越大。這是因為大粒徑的填料在灌封膠中可以形成更多的空隙，從而需要更多的灌封膠來填充這些空隙，以確保灌封膠的完整性和導熱性能。此外，大粒徑填料的密度通常較低，因此需要更多的填料來達到相同的導熱效果。不過，這也取決于具體的灌封膠和...

東超新材采用了先進的材料處理技術，開發(fā)了一系列最大粒徑不超過130μm的3.0W/(m·K)聚氨酯粘接膠用導熱粉體。這些導熱粉體通過特定的表面處理劑進行改性，使得它們在樹脂中具有低吸油值，從而能夠在保持較高填充量的同時，顯著降低對樹脂粘度的影響。這種處理不僅提...