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專為10~20Shote 00超軟硅膠體系開發(fā)的第三代導(dǎo)熱粉體填料，突破傳統(tǒng)氧化鋁/氮化硼粉體在柔性界面材料中的填充極限，實現(xiàn)8.0±0.2 W/m·K導(dǎo)熱率與超低硬度（10~20Shote 00）的協(xié)同優(yōu)化，同時解決高填充體系的界面粘接與粉體脫落難題。

在新能源汽車、儲能系統(tǒng)等高端裝備領(lǐng)域，導(dǎo)熱界面材料（TIM）正面臨前所未有的耐久性考驗。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示：      電控單元在150℃工況下運行2000小時后，傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片硬度增幅達15-25 Shore 00，導(dǎo)致界面接觸壓力衰減...

 東莞東超新材料科技有限公司（東超新材）是一家專業(yè)從事高端功能性粉體設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，公司成立十余年來，持續(xù)深耕導(dǎo)熱行業(yè)，只為做好“導(dǎo)熱粉體”這一件事，真正做到專業(yè)、專注。

隨著新能源汽車、5G通信、高端電子設(shè)備等領(lǐng)域的快速發(fā)展，聚氨酯結(jié)構(gòu)膠作為關(guān)鍵封裝材料，需同時滿足高導(dǎo)熱、高粘接強度、耐環(huán)境沖擊等性能要求。然而，傳統(tǒng)聚氨酯體系在添加高導(dǎo)熱填料時，常面臨粘度急劇上升的難題。例如，為實現(xiàn)2.0W/(m·K)以上的導(dǎo)熱系數(shù)，需填充大...

隨著新能源汽車、5G通信、儲能系統(tǒng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，聚氨酯灌封膠作為關(guān)鍵封裝材料，需同時滿足高導(dǎo)熱性、抗震動、耐環(huán)境沖擊等性能要求。然而，在實際應(yīng)用中，B組份沉降成為困擾行業(yè)的突出問題。沉降會導(dǎo)致膠體分層、導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)斷裂，進而引發(fā)局部熱阻升高、封裝失效，甚至影響...

  隨著電子設(shè)備功率密度飆升、散熱空間日益緊縮，傳統(tǒng)大顆粒導(dǎo)熱粉體的局限性逐漸暴露，而小粒徑高導(dǎo)熱粉體憑借低熱阻、高填充、強適配性等優(yōu)勢，正成為熱界面材料的“新寵”。

5G基站、新能源汽車電控系統(tǒng)、AI服務(wù)器等高功率設(shè)備散熱需求激增，但不同場景對導(dǎo)熱材料的性能側(cè)重點差異顯著：     - 消費電子：輕量化、低熱阻、易加工；     - 工業(yè)設(shè)備：...

 隨著電子設(shè)備小型化、高功率化趨勢的加速，導(dǎo)熱硅脂作為關(guān)鍵散熱材料，面臨更嚴(yán)苛的性能要求：低熱阻、高導(dǎo)熱性、長期穩(wěn)定性成為核心需求。然而，傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂中無機填料的粒徑分布、表面相容性、熱穩(wěn)定性等難題，制約了其在高密度散熱場景中的應(yīng)用。以下從市場背景、...

 3.0W/（m·K）組份縮合型硅膠要高導(dǎo)熱、粒徑小優(yōu)異擠出性，導(dǎo)熱材料領(lǐng)域長期深陷「死亡三角」困局——高導(dǎo)熱系數(shù)、低加工粘度、強力學(xué)性能三者難以兼得。傳統(tǒng)方案為提升導(dǎo)熱性能，往往粗暴增加導(dǎo)熱粉體填充量，但隨之而來的粗顆粒導(dǎo)致膠體黏度暴增，不僅堵塞設(shè)...

聚合物材料因其質(zhì)輕、耐腐蝕、易加工等特性，在電子封裝、汽車制造、航空航天等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而，傳統(tǒng)聚合物材料普遍存在導(dǎo)熱性能差、熱穩(wěn)定性不足等問題，限制了其在高溫或高功率場景中的應(yīng)用。近年來，通過添加導(dǎo)熱無機填料改善聚合物性能的研究備受關(guān)注。本文將從聚合物...